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国IC设计要形成合力 方能破解“激动与伤心”的怪圈

2013-5-28

    在5月17日召开的2013松山湖IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长清华大学微电子研究所所长魏少军在发言中指出,中国集成电路设计市场发展速度惊人让人激动,但是本土IC设计很辛苦却总是难达期望值又让人伤心。破解难题在于未来本土IC要形成合力。
    他指出,近十几年来,中国IC设计产业保持高速发展,其发展速度两倍于国际同行,四倍于国际平均速度,已经成为美国中国台湾后的第三极,而且两年内会超越中国台湾成为继美国之后的第二极,但是好像本土IC设计总是达不到产业的期望值,进口IC依然保持高速增长,去年全年进口IC 1920亿美元,增速12.8%!
    市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张,较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。
    近日,市场调研公司IC Insights表示,中国IC市场规模将由2012年的810亿美元,在2017年成长至1,480亿美元;该机构估计,全球芯片市场在2017年将达到3,893亿美元,中国市场在其中占据38%的比例。该机构同时预测,在2012年至2017年,中国本土IC将以16.5%的CAGR增加,营收规模由2012年的91亿美元成长至2017年的195亿美元,但占据全球IC市场的比例仅约5%。
    魏少军表示中国IC业者很努力却很无奈,关键在于产业不能能形成合力,他认为这也是产业发展必然经的阶段,“我想随着产业的发展和企业家精神的提升,这个问题一定会解决,我认为产业形合力的时间要比我们的全球同行要快。”他指出。这是不是暗示本土IC将出现按大的洗牌和并购?
    另外他也强调,产业互信是产业链良性发展的基础,因为中国半导体行业协会IC设计分会以各种形式平台营造交流沟通的平台 ,加强这种互信。目前看来,这种互信很有必要,因为在下午的圆桌论坛中, TCL将造芯的消息就引发了本土IC设计公司的反弹,很多人认为这样的举动不合时宜,不过,TCL通力电子常务副总经理宋永红透露TCL造芯会采用收购或者合作的形式,近期会揭开谜底。
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